モバイル インテル Pentium 4 プロセッサー1.70GHz-M搭載。 |
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さらなる高性能を追求し、インテルの先進のモバイル用プロセッサーである、モバイル
インテル Pentium 4 プロセッサー1.70GHz-Mを搭載。NetBurstマイクロアーキテクチャーの採用により、映像・音楽・3Dグラフィックスなどのマルチメディア処理に優れたパフォーマンスを発揮します。また、拡張版インテル
SpeedStep テクノロジー搭載により、ACアダプター使用時には熱の発生を抑えながら高性能プロセッサ−の能力を最大限に発揮できます。バッテリー駆動時にはプロセッサーの速度を抑えることで、十分な駆動時間を確保しています。 |
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バッテリー駆動時のクロック周波数は1.20GHzになります。 |
Intel 845MPチップセット&512MB DDR-SDRAM。 |
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チップセットにはIntel 845MPを採用。システムバスクロック400MHz、AGP4×を実現し、モバイル インテル Pentium 4-Mの性能を最大限に発揮させます。メインメモリーには200MHz駆動で高速データ転送が可能なシンクロナスDDR-SDRAMを採用。装備可能容量最大の512MB(256MB+256MB)を標準装備しました。 |
高速グラフィックアクセラレーター。 |
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画像処理の高速化を図ったATI Technologies社製MOBILITY RADEON 7500を搭載。DDR 32MB のグラフィックメモリーの採用で、複雑な3Dグラフィックスでも高速な画面描画を実現しました。 |
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効率的な放熱を実現するツインファンサーマルクーリング機構。 |
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放熱機構に「ツインファンサーマルクーリング機構」を採用。プロセッサーとグラフィックアクセラレーターに、独立して温度を監視するシステムと、放熱ユニットをそれぞれ配しました。効率的な放熱が、プロセッサーやグラフィックアクセラレーターのハイパフォーマンスを持続させ、処理能力を最大限に発揮させます。
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丈夫さと美しさを兼ね備えた、マグネシウム合金ボディ。 |
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液晶部外側には、高い剛性と美しい質感を併せ持つ、マグネシウム合金を採用。本体の薄型化・軽量化を実現し、大画面液晶ディスプレイの搭載を可能にしました。
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