DMP-Z1 特長 : 高品位なアナログアンプとアナログ出力ライン | コンポーネントオーディオ

インピーダンスの高いヘッドホンをドライブする高出力と高音質を実現するアナログ出力ライン

DMP-Z1はデスクトップで使用するデジタルミュージックプレーヤーとして、インピーダンスが高く、効率の低いヘッドホンをドライブする高いヘッドホン出力と高音質を実現するためにアナログアンプ方式を採用しています。

高性能32bit DACをLch/Rchで独立して使用するDual DAC構成を採用

ハイレゾ音楽ファイルなどのデジタル音源データの高品位な音質を再現するために、最新の高性能32bit DACをLch/Rchで独立して使用するDual DAC構成を採用。DACチップには、旭化成エレクトロニクス製の新世代フラグシップ32-bit 2ch プレミアムDAC 「AK4497EQ」を採用しました。S/N 128dB （Mono mode時 131dB）、業界最高水準の低歪-116dBの最高性能により、高情報量・高解像度な音質と高いチャンネルセパレーションを実現します。

新開発「超低位相ノイズ水晶発振器」を採用

マスタークロック用には従来の水晶発振回路に比べて位相ノイズを約15dB低減した、新開発の「超低位相ノイズ水晶発振器」を44.1kHz系と48kHz系の2個搭載。水晶発振器の内部電源ICには、オーディオで求められる20MHz - 50MHzの対応周波数に限定して設計されたオーディオ向けICを採用し、情報量が多くS/N感の良い音質を実現しています。

デリケートな音楽信号に対応した、ソニー専用カスタム品のロータリーボリュームを採用

アナログ音声信号がダイレクトに通過し、音質に直接影響する最重要パーツであるロータリーボリュームには、重厚な真鍮と低歪抵抗体ならではの高音質が特長のアルプス電気製 RK501（4連）を、ソニー専用カスタム品として採用。ケースに銅メッキと金メッキを施すことで高音質化を図っています。デリケートな音楽信号の流れを忠実に伝え、透明感や艶のあるボーカル、低域の重厚感を再現します。

ロータリーボリュームの高音質技術

DMP-Z1に採用しているアルプス電気製ロータリーボリューム「RK501（4連）」は、非磁性材ケースでチャンネル間を遮閉することにより、高いクロストーク特性を実現。軸･軸受･端子･ハトメ･ネジ･ナットなどの金属部分にも非磁性体を使用することでデリケートな音楽信号への影響を極小化し、重厚な黄銅による堅牢構造は外部からの振動による電気信号への影響を極小化します。マルチワイヤーブラシは、金メッキを施した75本の微細ブラシをパターン幅全体に配置し、スムーズな電子の流れを形成。電流歪を狭小化しています。また、高音質低歪抵抗体を独自工法により鏡面に形成した鏡面抵抗体は、ブラシとの摩擦を極小化し、劣化の無い信号伝達を実現しています。さらに、充分に減衰（-105dB）させてからのショーティングを実現するショーティングパターンは、ノイズ影響が狭小化された最大減衰量-120dBを実現することで、演奏が終わった後の静寂に至るまでの微小音までも忠実に再現します。

高音質ヘッドホンアンプを採用

クリーンな電源供給が可能なバッテリー駆動機器において、高音質と高出力を実現するために高品位なアナログアンプICである、TexasInstruments社製「TPA6120A2」を採用しています。低歪み率（全高調波歪 -112.5dB）、高S/N（SN比128dB）による繊細な表現力に加え、バランス標準ジャック：最大1500mW / ステレオミニジャック：最大570mW（各16Ω負荷）の高出力がパワフルなドライブ力を実現します。

※ 高感度イヤホンや低インピーダンスイヤホンを接続して大音量出力をした場合にヘッドホンを破損する恐れがあります
※ オートMuting機能により電源On時やヘッドホンジャックにプラグを挿した時など、自動的にMutingがかかり一旦Volを0にしないと音量が上げられない機能を搭載しています
※ 低インピーダンスイヤホンなどを大出力Vol状態で再生開始された場合を想定して、アンプのオーバーロードプロテクション機能を搭載しています

高品位なアナログ出力を実現する高音質パーツ

新開発の金入り「高音質はんだ」を採用

ヘッドホン出力はんだ付け部など音質的に重要な接点に、新開発の金入り「高音質はんだ」を採用することにより、ダイナミックなステージ感やスケール感を再現します。

アンプ基板からヘッドホン出力に、KIMBER KABLE（R）社との協力により開発したBraid構造ケーブルを使用

バランス、アンバランス両方のアンプ基板からヘッドホン出力端子への線材に、KIMBER KABLE（R）社との協力によって開発された4芯Braid（編み）構造のケーブル（MUC-B20SB1と同仕様）を採用。外部ノイズを遮断し、ワイヤー間の相互作用に伴うオーディオ信号の劣化を最小限に抑制します。ノイズのレベルを下げるとともにケーブルの持つ電気的特性を最適化することで、高品位なオーディオ信号の伝達を実現しています。

各基板間の線材に無酸素銅シールドケーブルを採用

デジタル基板からボリューム、ボリュームからアナログ基板への線材に無酸素銅シールドケーブルを採用。抵抗値の低い無酸素銅シールドケーブルをL/R独立して採用することにより、外部からのノイズを防ぎロスの無い信号伝達を実現し、チャンネルセパレーションを向上させています。

12層高密度多層基板による基板層構成の最適化

12層高密度多層基板を採用し、Lch電源のグラウンドとRch電源のグラウンドを完全に分離。それぞれを隣接層でクロスさせず、間にシールドグラウンドを挟むことでL/Rch間の干渉を極小化します。また、トータルのグラウンド基板面積が大きくなることでノイズの最小化とS/Nの向上を実現しています。さらに、電源回路/デジタル回路/アナログオーディオ回路を基板上で完全に分離、正/負電源回路を基板AB面で完全に分離、ヘッドホンアンプ基板をメイン基板と分離することで、基板上のオーディオ回路のレイアウトを最適化しています。