アルミ切削筐体に、シャーシを一体化させたモノコック構造を採用し、高剛性を実現。また、リアシャーシに銅メッキ＋金メッキを施したステンレス鋼板を採用することで、グラウンドの面積を拡大するとともに、フレームやオーディオ基板との間の接触抵抗を最小化。クリアで力強い低音域再生を、ノイズを抑えながら安定して実現します。
プリント基板のVIA部分を銅メッキで穴埋めすることで電源の安定と配線インピーダンスの低減をはかる「フィルドビア（Filled VIA）構造」、プリント基板に低誘電率の材料を採用し、配線間容量を下げることで、スムーズな信号の流れを実現する「低誘電率基板」を採用しました。
ハイエンドオーディオ用にソニーが独自開発した「高純度無鉛高音質はんだ」を採用。NW-A10シリーズに採用されていたものと比べ、素材を見直し金属結晶の品質をさらに高めたことにより、低域、中域、高域の自然なバランスに加えて、臨場感がより豊かになりました。
メイン基板や金属部品を固定するビスに導電性を有するビス（カスタム品）を採用し、接点を強化。より引き締まった低音を再現します。
フルデジタルアンプ「S-Master HX」のL/R正負独立4電源に、周波数特性が良く、ノイズの少ない電気を供給する「OS-CON」を採用。さらに、フライングコンデンサーにはフィルムコンデンサーを採用。引き締まった量感のある低音とクリアなボーカル、力強い中高域を再生します。
電池と電源回路に通常の約1.5倍の太さの線材を採用。さらに、抵抗値の低い保護回路を用いることで、電源の低インピーダンス化により重厚なサウンドを実現します。
48kHz系に加え、44.1kHz系専用のクロックを追加搭載。サンプリング周波数に合わせて2個のクロックを切り替えることで、48/96/192kHzおよび44.1/88.2/176.4kHz（CD/DSD系）のいずれの信号にも完全に同期。ベールが取れたような透明感のあるサウンドを実現します。
基板とヘッドホンジャックを低抵抗の太いケーブル（OFCケーブル）で接続。さらに、出力素子に高音質部品を使用し、低歪率かつチャンネルセパレーションの良い音を伝えます。
ステレオミニプラグ用ヘッドホンジャックを、アルミ＋アルマイトの切削パーツで包みこみ強固に固定。接触抵抗の低減や接点圧の安定化により経年変化を抑え、落ち着いたリスニングを実現します。
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