情報量とパワー感の向上、さらに温かみのある音質の再現を目指して、アルミ切削筐体をはじめ、さまざまな高音質パーツを吟味して搭載。小型シャーシに各パーツを絶妙なバランスで組み合わせることで、低インピーダンス化と高剛性を実現しました。
剛性に優れたアルミ切削筐体と無酸素銅プレートの組み合わせにより、大幅な低インピーダンス化を実現。クリアで力強い低域を再現します。
筐体と基板の間に金メッキを施した無酸素銅プレート（純度約99.96％以上）を据え付けることで、インピーダンスを大幅に低減。CPUや内蔵メモリーなどを搭載したデジタルブロックのグラウンド安定性を高め、クリアな音質を実現します。
リアパネルに使用したアルミが板厚を薄くすることを可能にしながらも十分な強度の確保と低インピーダンス化に貢献。歪み感のない透明感のあるサウンドを実現しました。
ヘッドホン出力のフィルターに、大型高音質抵抗を採用。非磁性体の銅メッキを施すことで磁気ひずみを排除し、伸びやかで透明感のある艶やかな音質を実現します。
アンプからヘッドホンジャックへの線材に、低抵抗の無酸素銅ケーブル（OFCケーブル）を採用しました。
バッテリーからアンプ部に電力を供給するラインに、瞬間的に大電力を供給できる「電気二重層キャパシタ」を搭載。容量がWM1A/WM1Zと同じ大容量（500mF）、低抵抗の部品を採用。これによりS/N感が全体的に向上するとともに、クリアで力強い低音域を実現します。
フルデジタルアンプ「S-Master HX」のL/R正負独立4電源部に「高分子コンデンサー（FT CAP）」を採用。ボーカルや楽器の伸びや透明感が向上し、引き締まった力強い低音域を再現します。
フィルムコンデンサーの良さをさらに引き出すために部品構造を改善。音場が広くなり、伸びがある自然な音質を実現しました。
「S-Master HX（CXD-3778GF）」のICと基板との接続ボール部分にソニー専用の高音質はんだを採用。透明感、艶のあるボーカルを実現しました。
新開発100MHz対応低位相ノイズ水晶発振器を44.1kHz系と48kHz系の2個搭載。WM1シリーズで使用した5032（5.0mm×3.2mm）から3225（3.2mm×2.5mm）へサイズを縮小しながらも内部のICは同じものを使用。S/N感のある情報量豊かな音質を実現します。
オーディオブロックとデジタルブロックを上下に分離。さらに、外部への出力はデジタル出力のみの仕様に変更しました。ノイズの影響を受けないよう、音質のために最善の配置にしたことでS/N感が向上しました。
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