情報量とパワー感の向上、さらに温かみのある音質の再現を目指して、アルミ切削筐体をはじめ、さまざまな高音質パーツを吟味して搭載。小型シャーシに各パーツを絶妙なバランスで組み合わせることで、低インピーダンス化と高剛性を実現しました。
筐体と基板の間に銅を切削加工し金メッキ加工を施したブロックを設置し、インピーダンスを大幅に低減。CPUや内蔵メモリーなどを搭載したデジタルブロックのグラウンド安定性を高め、静寂から立ち上がるクリアな音質を実現します。
バランス出力用アンプ部の電源にDMP-Z1で採用した高分子コンデンサ（FT CAP2) を4基搭載。ボーカルや楽器の伸び透明感が向上し、しまりのある力強い低音域を実現。
剛性に優れたアルミ切削筐体の採用により、大幅な低インピーダンス化を実現。クリアで力強い低域を再現します。
リアパネルに使用したアルミが板厚を薄くすることを可能にしながらも十分な強度の確保と低インピーダンス化に貢献。歪み感のない透明感のあるサウンドを実現しました。
ヘッドホン出力のフィルターに、大型高音質抵抗を採用。非磁性体の銅メッキを施すことで磁気ひずみを排除し、伸びやかで透明感のある艶やかな音質を実現します。
アンプからヘッドホンジャックへの線材に、低抵抗の無酸素銅ケーブル（OFCケーブル）を採用しました。
バッテリーからアンプ部に電力を供給するラインに、瞬間的に大電力を供給できる「電気二重層キャパシタ」を搭載。容量がWM1A/WM1Zと同じ大容量（500mF）で、これによりS/N感が全体的に向上するとともに、クリアで力強い低音域を実現します。
フィルムコンデンサーの良さをさらに引き出すために部品構造を改善。音場が広くなり、伸びがある自然な音質を実現しました。
ヘッドホン出力のはんだ付け部など音質的に重要な接点に、金を添加した「高音質はんだ」を採用することにより、伝送ロスを徹底的に排除しダイナミックなステージ感やスケール感を再現します。
100MHz対応低位相ノイズ水晶発振器を44.1kHz系と48kHz系の2個搭載。WM1シリーズで使用した5032（5.0mm×3.2mm）から3225（3.2mm×2.5mm）へサイズを縮小しながらも内部のICは同じものを使用。S/N感のある情報量豊かな音質を実現します。
オーディオブロックとデジタルブロックを上下に分離。さらに、外部への出力はデジタル出力のみの仕様に変更しました。ノイズの影響を受けないよう、音質のために最善の配置にしたことでS/N感が向上しました。
3.6型、HD（1280x720ドット）のタッチパネル液晶を搭載。大きな液晶サイズでスムーズに操作できます。
基本操作（再生/停止、曲送り/曲戻し、音量調節など）が可能なハードウェアボタンを本体側面に配置。押しやすい大きなサイズなので、電車の中などでバッグに入れたままでも操作ができるので便利です。
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